厂家日本尼德克光干涉式眼轴长测量仪AL-Scan

目前，常用的三维影操作方法有∶
（1）多平面重建（multiplannar reformatting）∶多平面重建要求可对结构从不同方向进分割，通过旋转、剪切可以在目标结构的任何选中的平面上成像，包括传统二维超声所得到的冠状面成像。
（2）超声断层图像（tomographic ultrasound imaging，TUI）∶又称为多切片视角（mis view，MSV）。这种操作通过选择切片数和切片之间的距离，像 CT一样将目标结构显示系列二维切片图，实现全范围的准确成像。
（3）电子刀（electronic scalpel）∶在目标结构被相邻结构遮蔽的情况下，电子刀以医师在切片图像或者三维图像中移去遮蔽的结构。采用电子刀技术，可以充分显示病围、空间位置及表面结构，与二维超声相比有较高的敏感性和特异性。